產(chǎn)品特點(diǎn)：

◆支持體積（長(zhǎng)寬高，積分體積）、點(diǎn)云、定位坐標(biāo)輸出。內(nèi)置寬動(dòng)態(tài)圖像處理算法和高精度測(cè)量算法。
◆高功率藍(lán)光激光模塊，動(dòng)態(tài)范圍更寬。超高線(xiàn)激光分辨率，3200像素點(diǎn)，輪廓更完整。
◆窄帶濾光片，抗干擾能力更強(qiáng)。
◆精準(zhǔn)的曝光同步，性能更穩(wěn)定。
◆高動(dòng)態(tài)范圍CMOS，高速調(diào)諧激光功能與增益，穩(wěn)定適應(yīng)不同材質(zhì)不周顏色的目標(biāo)物。
◆通過(guò)掃描目標(biāo)物，利用SDK獲取全局3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)，可同步輸出高度圖像和灰度圖像，利用色彩渲染直觀顯示高度差異。
◆Smart3視覺(jué)軟件的可視化流程，通過(guò)圖形化編程，非編程人員亦可快速?gòu)娜莸耐瓿梢曈X(jué)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)極短的項(xiàng)目實(shí)施周期。